个人简介
杜志侠，博士、广东工业大学“青年百人计划”特聘副教授、硕士生导师。曾作为美国加州大学-圣地亚哥(UCSD)联合培养博士生开展研究工作；曾任华为技术有限公司高级工程师，从事远距无线充电未来技术预研工作。主要研究兴趣包括射频集成电路设计、芯片封装天线一体化、微波无线能量传输、电磁超表面等。迄今发表SCI/EI论文近40篇，含SCI二区以上期刊论文近20篇；授权国内外发明专利20余项，含中国发明专利15项，以及美国、欧洲、日本等国际发明专利5项、PCT 4项；主持国家自然科学基金青年基金、广东省自然科学基金-面上项目、广州市基础与应用基础研究项目等多项；指导学生荣获IEEE亚太天线与传播会议（APCAP 2024）微波毫米波设计大赛一等奖、中国国际大学生创新大赛（互联网+）国赛银奖及广东省金奖、广东省科技创新战略专项资金（“攀登计划”专项资金）项目、全国集成电路创新创业大赛获奖若干项。IEEE Member；受邀担任SCI期刊客座编辑、《广东工业大学学报》首届青年编委；兼任IEEE TMTT, IEEE TIE等多个国际权威期刊审稿人；曾任集创赛华南赛区评委。荣获国家级教学比赛二等奖和三等奖各1项、中南/华南赛区一等奖和二等奖各1项；荣获广东工业大学2023-2024学年度“教学优秀奖”和广东工业大学集成电路学院2024年“教书育人奖”。
教育经历
[1] 2014.9-2019.6
华南理工大学 | 信息与通信工程
[2] 2017.9-2018.9
加州大学-圣地亚哥
|
电子工程
联合培养博士生
[3] 2014.3-2014.5
台湾长庚大学
研究助理
[4] 2010.9-2014.7
华南理工大学 | 应用物理学 | 理学学士学位
其他联系方式
[1] 邮编：
[2] 传真：
[3] 通讯/办公地址：
[4] 办公室电话：
[5] 移动电话：
[6] 邮箱： duzhixia@gdut.edu.cn
团队成员
团队名称：面向新一代物联网的智能信号链研发团队
团队名称：新一代半导体芯片、系统与应用团队
团队介绍：广东工业大学A级团队