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射频集成电路与封装天线设计
射频集成电路（RF Integrated Circuit, RFIC）是现代无线通信系统的核心器件。封装天线（Antenna in Package, AiP）是基于封装材料与工艺将天线与射频芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。在毫米波收发器中，封装内集成了天线阵列，有助于提供足够的信号增益，实现尺寸最小化。这种工艺是毫米波ＲF集成方案规模应用的关键技术。本课题组致力于通过封装天线和IC的设计，减小两者之间的互联损耗和电磁干扰。