广东工业大学教师主页平台管理系统潘继生--中文主页-- (17) Yan, Q. S.，Chen, S. K.，Pan, J. S.(*)，Lu, J. B.，Liu, Q.，The surface and subsurface damage characteristics and material removal mechanism in 6H-SiC wafer grinding，Materials Research Innovations，2014,18：742~747 SCI四区

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个人信息

潘继生Jisheng PAN

硕士生导师

所在单位：机电工程学院

在职信息：在职

同专业硕导

论文成果

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(17) Yan, Q. S.，Chen, S. K.，Pan, J. S.(*)，Lu, J. B.，Liu, Q.，The surface and subsurface damage characteristics and material removal mechanism in 6H-SiC wafer grinding，Materials Research Innovations，2014,18：742~747 SCI四区

发布时间：2021-03-05 点击次数：

是否译文：否

上一条：(16) Peng Yu，Jisheng Pan(*)，Qiusheng Yan，Magnetorheological finishing with tangential magnetic fields formed by the rotation of a magnetic pole，International Journal of Abrasive Technology，2016,7（4）：307~320 EI收录下一条：(18) QiuSheng Yan，Senkai Chen，Jisheng Pan(*)，Detection and Analysis of Subsurface Cracks of Single Crystal SiC Wafers Based on Cross-Sectional Microscopy Method，Advanced Materials Research，2014(1027)：240~245 EI收录