徐莎，博士、广东工业大学“青年百人计划”引进人才、硕士生导师，2010年于华中科技大学电子科学与技术系（现集成电路学院）获得学士学位。2014年于香港城市大学电子工程系获得博士学位，研究方向为电子封装可靠性。2014年~2018年于香港应用科技研究院先进电子元件及系统技术部担任高级工程师，主要负责第三代半导体、三维集成及先进封装等技术的研究。2018年加入广东工业大学。

  主要研究兴趣包括异质异构集成、集成微系统、三维先进封装、封装天线等。迄今发表论文30余篇；授权发明专利8项（其中包含2项美国专利）。主持国家自然科学基金面上项目1项、省市级基础研究项目2项，企业委托项目4项。参与国家重点研发项目2项、省重大研发计划2项及国家自然科学基金项目多项。

团队名称：集成电路创新研究院

团队介绍：由章国豪教授、刘怡俊教授创立。https://ic.gdut.edu.cn/index.htm

团队名称：新一代半导体芯片、系统与应用团队

团队介绍：集成电路学科唯一校级A类团队，由章国豪教授领导。https://xxgcxy.gdut.edu.cn/szdw/jsml1/atd/xydbdtxp_xtyyytd.htm

团队名称：面向新一代物联网的智能信号链研发团队

团队介绍：团队由郭春炳教授创立。https://sme.gdut.edu.cn/info/1163/2047.htm

团队名称：瑶光科技创新团队（学生创新创业）

团队介绍：前身为广东工业大学小平科技创新团队 （2014年度被评选为全国100强科技团队）https://mp.weixin.qq.com/s/wiJN6ysDg-yY7FjBL3caBA