基于HDI工艺的多芯片系统封装/异质集成关键技术开发，企业委托，200万，主持
Release time:2025-01-10 Hits:
Date of Project Approval:2024-12-01
Date of Project Completion:2026-12-31
Date of Project Initiation:2024-12-01
Subsidy Amount:200.0
徐莎，博士、副教授、硕士生导师，2010年于华中科技大学电子科学与技术系（现集成电路学院）获得学士学位。2014年于香港城市大学电子工程系获得博士学位。2014年~2018年于香港应用科技研究院先进电子元件及系统...more+
Date of Project Approval:2024-12-01
Date of Project Completion:2026-12-31
Date of Project Initiation:2024-12-01
Subsidy Amount:200.0
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