软着陆
该方向来源于半导体封装过程中焊接质量高良率需求，需要对焊锡球的接触力进行精确控制。
魏玉章 讲师（高校）
魏玉章，男，汉，博士、校聘副教授，广东工业大学“青年百人”A类高层次引进人才，澳门科学技术发展基金专项资助博士后。本科毕业于哈尔滨工业大学，并于2014年毕业后入选教育部与澳门大学合作项目，保送至澳门大学攻读读硕士和博士学位。师从微纳领域顶级专家、ASME Fellow 徐青松教授，并2021年5月于澳门大学获得机电工程专业博士学位。长期从事柔性机构、微纳操作装备研发，并成功应用在细胞显微注射和恒力抛光打磨中。主持...Detials
该方向来源于半导体封装过程中焊接质量高良率需求，需要对焊锡球的接触力进行精确控制。