广东工业大学教师主页平台管理系统 Cai Nian--Home-- 17. Nian Cai, Yang Zhou, Qian Ye, Gen Liu, Han Wang, Xindu Chen. IC solder joint inspection via robust principle component analysis. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Feb. 2017, 7 (2): 300-309

Cai Nian 教授

蔡念，教授，广东省“千百十工程”培养对象，广东省图象图形学会常务理事。1999年获南京大学学士学位，2004年获中科院博士学位，2004-2006年在上海交通大学“模式识别与智能系统”国家重点学科做博士后研究。主要研究领域与方向：机器学习、机器视觉、数字信号处理等理论算法研究及其在工业检测、生物医学、视频监控、智能交通、智能家居、数据分析等领域中的应用。主持和联合主持20余项政府专项资金项目，其中包括国家自然科学...Detials

Recommended Ph.D.Supervisor Recommended MA Supervisor

Paper Publications Current position: Home > Scientific Research > Paper Publications

17. Nian Cai, Yang Zhou, Qian Ye, Gen Liu, Han Wang, Xindu Chen. IC solder joint inspection via robust principle component analysis. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Feb. 2017, 7 (2): 300-309

Release time:2020-11-07 Hits:

Translation or Not:no

Pre One: HBRWRLDA: predicting potential lncRNA–disease associations based on hypergraph bi-random walk with restart Next One:BGMSDDA: A bipartite graph diffusion algorithm with multiple similarity integration for drug-disease association prediction