芯片封装天线一体化

         射频集成电路（RF Integrated Circuit, RFIC）是现代无线通信系统的核心器件。封装天线（Antenna in Package, AiP）是基于封装材料与工艺将天线与射频芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。在毫米波收发器中，在封装上集成天线阵列，有助于减小路径损耗、提高系统集成度和可靠性。这种工艺是毫米波ＲF集成方案规模应用的关键技术。本课题组致力于通过芯片和封装天线的融合设计，减小两者之间的互联损耗和电磁干扰。